由于COB没有IC封装的导线架，而是用PCB来取代，所以PCB的焊垫设计就便得非常的重要，而且Finish只能使用电镀金或是ENIG，否则金线或是铝线，甚至是最新的铜线都会有打不上去的问题。

　　COB 的PCB设计要求

　　一、PCB板的成品表面处理必须是电镀金或是ENIG，而且要比一般的PCB板镀金层要厚一点，才可以提供Die Bonding的能量所需，形成金铝或金金的共金。

　　二、在COB的Die Pad外的焊垫线路布线位置，要尽量考虑使每条焊线的长度都有固定长度，也就是说焊点从晶圆到PCB焊垫的距离要尽量一致，这样才能够控制每条焊线的位置，降低焊线相交短路的问题。所以有对角线的焊垫设计就不符合要求啰。建议可以缩短PCB焊垫间距来取消对角线焊垫的出现。也可以设计椭圆形的焊垫位置来平均分散焊线之间的相对位置。

　　三、建议一个 COB晶圆至少要有两个以上的定位点，定位点最好不要使用传统SMT的圆形定位点，而改用十字形定位点，因为Wire Bonding(焊线)机器在做自动定位时基本上会抓直线来做定位，我认为这是因为传统的导线架上没有圆形定位点，而只有直线外框。可能有些Wire Bonding machine不太一样。建议先参考一下机器性能来做设计。

　　四、PCB的Die Pad大小应该比实际的晶圆稍微大一点点就好，一则可以限制摆放晶圆时的偏移，而来也可以避免晶圆在die pad内旋转太严重。建议各边的晶圆焊垫比实际的晶圆大0.25~0.3mm。

　　五、COB需要灌胶的区域最好不要有导通孔，如不能避免，那就要求PCB厂把这些导通孔100%完全塞孔，目的是避免Epoxy点胶时由导通孔渗透到PCB的另外一侧，造成不必要的问题。

　　六、建议可以在需要点胶的区域印上Silkscreen标示，可以方便点胶作业进行及点胶形状控管。