多层电路板是由介电层及线路所组成的布局性元件，而线路设置装备部署在介电质料的外貌及内部。在从事计划事情时必须要有共通的尺寸计划准则，不然无法使市面市情上的多数电子元件告竣共通性，如许的配线计划规矩便是电路板的计划准则(Design Rule)。

　　1.格点(Grid)

　　由于电路板上全部的元件位置都是相对坐标干系，在原始的电路板线路设置装备部署想法，因此假想的格线在电路板平面上分派区块。由于电路板是先由泰西国度主导，因此早期的规格因此1/10英吋为一格的尺寸，而公制单元则以2.5mm为一格，以英制而肓相称于lOOmil。以此为底子，对差另外间距再作细分，作出孔与铜垫的位置设置装备部署，这是传统的通孔元件计划原则。但在外貌组装 方法(SMT- Surface Mount Technology)流行后，还将孔设置装备部署在格点上已是不切现实的做法。计划上固然有格点存在，但现实计划几忽已不受格点的限定，孔愈来愈以导通为目标，至于盲、埋孔更与格点无关。

　　如许的变革影响最大的部门是电气测试，由于传统的电子元件接点因此格点为计划底子，因此岂论钻孔或焊接点的计划都因此格点为底子。因此遵照格 点计划的电路板都可以利用所谓的泛用治具(Universal Tool)举行电气测试，但是格点原则被粉碎后测试必须走向更密的接点情势，因此小量产物开始利用所谓的飞针设置装备部署(Flying Probe)测试，而大量生产则利用专用治具(Dedicate Tool)测试。

　　2.线宽间距

　　细线计划成为高密度电路板生长的一定趋向，但细线的计划必须思量细线路的电阻变革、特性阻抗变革等影响因素。线路间距的巨细受制于介电质料的绝缘性，以有机质料而言约可选取4 mil为目标值。由于产物需求及制程技能的希望，间距约2mil乃至更小的产物也进入了现实应用。面临半导体封装板的进一步压缩线路间距，怎样保持应有的绝缘性就成为必须高兴的课题，幸很多几多数的高密度封装板操纵电压也相对低落，这是值得光荣的。

　　3.微孔直径与铜垫直径尺寸

　　表1所示，为现行电路板规格程度。铜垫直径一样通常都计划为孔径的2. 5?3倍之间，在电路板以外貌黏着为主的计划时，电镀孔除用于层间毗连外仍有部门用于插件功效。

　　表内的布局有通孔及盲埋孔，埋在板内的孔被某些人称为交织孔IVH (Interstitial Via Hole)。它是将有镀通孔的内层板继承压合后，组成微 孔层间毗连的电路板，这些微孔的制作以小直径计划才气发挥节流空间的功效。一样通常机器钻孔，以制作大于8mil的孔径较经济，固然如今有号称可以制作<4mil的产物，但本钱过高并不现实。

　　受到机器孔径及生产速率的限定，利用增层法的电路板不光外貌貌会利用微孔技能，对内藏的通孔而言也管帐划较小来提拔密度。孔径缩小使线路设置装备部署的自由度大增，高密度增层电路板因而得以遍及。

　　4.层间结构

　　多层电路板的层数计划，重要决定于可容许的配线密度。以往电路板以四层板居多，重要是源自于信号线必要电磁掩藏之故，并非来自于绕线密度需 求。由于电子元件的庞漂亮进步，本来的绕线密度及条理计划已无法满意需 求，因此条理才渐渐提拔。但由于增长层数会增长制作本钱，在初期计划时又想要努力低落层数。因此，利用较多微孔、细线，仍可在有限的层数下告竣元件保持。即便是云云，随半导体元件的一日千里电路板团体层数仍在渐渐攀升。

　　在线路结构方面，由于电子产物的团体功率不停进步、传输速率也不停增长，因此在空间有限又要保持导体截面积的状态下，不少的计划会要求较高的 线路厚度但又要做较细的线路。对付层间介电层厚度控制及其容许偏差等也有 较严苛的限定，因此内层基材及胶片的设置装备部署就会变得非常重要。一样通常电路板的压合布局都市探用对称计划，这是为了低落应力不均所作的思量。图1所示为典范的多层板布局。

　　对电气特性要求严酷的产物，准确整合特性阻抗、电源与接地层的层间厚度容许公役都市变得更严苛。因此不少的制作步伐是将要害的厚度条理以基材先作出来，而较不重要的条理则交给胶片来完成，由于基材事先已硬化可以用 筛选的方法挑选合于规格的基材制作，因此可以提拔良率及电气体现。

　　在计划高密度增层电路板时，要依据绕线密度决定线路层数，而以电气特性决定布线方法、层间厚度、线路宽度厚度。为防备板弯板翘，只管即便探用对称压合计划。一样通常高密度增层板的电源及接地层多数会设在内层硬板上，信号层 则以增层线路制作以整合阻抗特性，但对更高条理的产物则未必遵照此规矩。