过炉载具是由于选择性波峰焊盛行，再加上电路板厚度越来越薄以及尺寸越来越小，才渐渐大量有过炉载具的应用出现。 以是，并不是全部的波峰焊接制程都肯定必要过炉载具的。

　　那在什么情况下PCB可以不消过炉载具过波峰焊锡炉呢?底下我列出它的一些需求

　　PCB的计划要求：

　　PCB至少需预留5mm以上的板边供波峰焊的链条(gripper)利用以及PCBA置入料架(magazine)时支持利用。

　　PCB的板厚最好要有1.6mm以上，如许过炉时比力不会产生板弯(warpage)及溢锡(overflow)的题目。

　　全部焊垫的间隙间隔发起要在1.0mm以上以制止焊点相互短路。

　　零件及Layout要求：

　　SMD零件种类及SMD零件的偏向必须切合波峰焊的要求。 (一样通常来说SMD零件需垂直于板子行进的偏向)

　　电路板的波峰焊面仅容许0603(含)尺寸以上SMD零件、SOT、SOP、QFP ... 等零件，其他如BGA、PLCC、QFN、毗连器、变压器(transformer)、0402(含)尺寸以下零件不行以安排于波锋焊面。

　　插件零件必须全部计划在第一壁且插件零件的偏向必须切合波峰焊的要求。 (排pin必须平行于板子行进的偏向)

　　PCB上面的零件不行以过重，以制止由于重力而压弯电路板的情况产生。

　　制程要求：

　　波锋焊锡面的全部SMD零件必须点红胶以制止掉于波峰焊锡炉内。

　　某些不克不及沾锡的焊垫(如按键打仗线路、金手指)不发起计划在波峰焊锡打仗面(第二面)。

　　少数不克不及沾锡的焊垫可以计划在锡炉打仗面，但必须用不会残胶的高温胶带黏贴过波锋焊，完成后还要移除胶带，应只管即便不要如许计划以淘汰工时(labor)

　　全部的插件零件发起利用短脚作业过波峰焊以制止短路题目，发起零件脚长不行凌驾2.54mm。