历史 　　在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。 　　20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是1925年，美国的Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。 　　直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒(Paul Eisler)在英国发表了箔膜技术，他在一个收音机装置内采用了印刷电路板;而在日本，宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法(特许119384号)”成功申请专利。而两者中Paul Eisler 的方法与现今的印制电路板最为相似，这类做法称为减去法，是把不需要的金属除去;而Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线，称为加成法。虽然如此，但因为当时的电子零件发热量大，两者的基板也难以配合使用，以致未有正式的实用作，不过也使印刷电路技术更进一步。 　　1941年，美国在滑石上漆上铜膏作配线，以制作近接信管。 　　1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。 　　1947年，环氧树脂开始用作制造基板。同时NBS开始研究以印刷电路技术形成线圈、电容器、电阻器等制造技术。 　　1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。 　　自20世纪50年代起，发热量较低的晶体管大量取代了真空管的地位，印刷电路版技术才开始被广泛采用。而当时以蚀刻箔膜技术为主流[1]。 　　1950年，日本使用玻璃基板上以银漆作配线;和以酚醛树脂制的纸质酚醛基板(CCL)上以铜箔作配线。 　　1951年，聚酰亚胺的出现，使树脂的耐热性再进一步，也制造了聚亚酰胺基板。 　　1953年，Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。这方法也应用到后期的多层电路板上。 　　印制电路板广泛被使用10年后的60年代，其技术也日益成熟。而自从Motorola的双面板面世，多层印制电路板开始出现，使配线与基板面积之比更为提高。 　　1960年，V. Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在热可塑性的塑胶中，造出软性印制电路板。 　　1961年，美国的Hazeltine Corporation参考了电镀贯穿孔法，制作出多层板。 　　1967年，发表了增层法之一的“Plated-up technology”。 　　1969年，FD-R以聚酰亚胺制造了软性印制电路板。 　　1979年，Pactel发表了增层法之一的“Pactel法”。 　　1984年，NTT开发了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。 　　1988年，西门子公司开发了Microwiring Substrate的增层印制电路板。 　　1990年，IBM开发了“表面增层线路”(Surface Laminar Circuit，SLC)的增层印制电路板。 　　1995年，松下电器开发了ALⅣH的增层印制电路板。 　　1996年，东芝开发了Bit的增层印制电路板。 　　就在众多的增层印制电路板方案被提出的1990年代末期，增层印制电路板也正式大量地被实用化，直至现在。 发展 　　中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。 　　近十几年来，我国印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。 　　2010 年中国规模以上印制电路板生产企业共计908 家，资产总计2161.76 亿元;实现销售收入2257.96 亿元，同比增长29.16%;获得利润总额94.03 亿元，同比增长50.08%。[2]