PCB 电路板的成型工艺主要包括以下步骤：

　　1. 开料(CUT)：将原始的覆铜板切割成可以用在生产线上制作的板子。

　　2. 钻孔：使 PCB 板层间产生通孔，以达到连通层间的目的。

　　3. 沉铜：经过钻孔后的线路板在沉铜缸内会发生氧化还原反应，形成铜层对孔进行孔金属化，使原来绝缘的基材表面沉积上铜，达到层间电性相通。

　　4. 图形转移：让生产菲林上的图像转移到板上。

　　5. 图形电镀：让孔和线路铜层加镀到一定的厚度(20-25um)，最后达到最终 PCB 板成品铜厚的要求。

　　6. 退膜：用 NaOH 溶液让去抗电镀覆盖膜层的非线路铜层露出来。

　　7. 蚀刻：用化学反应法把非线路部位的铜层腐蚀去。

　　8. 绿油：把绿油菲林的图形转移到板上，能够保护线路和阻止焊接零件时线路上锡。

　　9. 丝印字符：把需要的文字和信息印在板上。

　　10. 表面处理：进行喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金、电金手指等表面处理，以保证良好的可焊性或电性能。

　　11. 成型：让 PCB 以 CNC 成型机切割成所需的外形尺寸。

　　12. 测试：检查模拟板状态，看看是否有短路等缺陷。

　　13. 终检：对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等进行检查。