PCB电路板生产中图形转移的具体步骤如下：

　　1. 图形前处理(磨板)：在制作线路前，对板面进行处理，保证贴膜前的板面干燥、清洁、无氧化、胶渍等。

　　2. 干膜(压干膜/贴膜/贴干膜)：通过压膜机，在铜面上贴附感光材料(干膜)。

　　3. 曝光：利用感光照相原理，使感光材料(干膜)受到紫外光照射(即曝光)后，发生聚合反应，完成图形转移。

　　4. DES(显影、蚀刻、退膜)：经过显影、蚀刻、退膜，去除掉不需要的干膜与铜箔，制作出所需要的图形线路。