在PCB电路板生产的蚀刻工艺中，以下是一些避免线路短路的方法：

　　1. 严格控制退膜药水的浓度、温度和退膜时间：确保退膜效果良好，避免锡粉附在铜箔表面。

　　2. 避免已退膜的板叠加：防止锡层溶解附在铜箔表面，导致蚀刻不干净。

　　3. 控制蚀刻药水参数：包括PH值、氯离子含量、比重、温度和速度等，确保蚀刻质量。

　　4. 保证整板电镀铜的均匀性：采用自动线生产，调整电流密度，确保电镀时间一致，减少电位差。

　　5. 定期清洗曝光机的迈拉膜和曝光盘玻璃：避免划痕和灰尘导致线路微短路。

　　6. 增加抗镀膜的厚度：选择合适厚度的干膜或通过印制两次湿膜来增加膜厚度。

　　7. 注意板件图形分布：对于孤立的线路，适当降低电流密度电镀。

　　8. 定期清洗海棉吸水辊：防止金属碎屑附着在板面上。

　　9. 优化蚀刻方式：采用喷淋蚀刻方式，减少侧蚀和突沿。

　　10. 选择合适的蚀刻液：根据不同的蚀刻液，控制蚀刻速率和蚀刻系数。

　　11. 提高蚀刻质量：加快蚀刻速度，减少基板在蚀刻液中的时间。

　　12. 控制蚀刻液的PH值：一般应控制在8.5以下，以减少侧蚀。

　　13. 确保蚀刻设备的清洁：定期更换破损件和磨损件，保持喷嘴的清洁度。

　　通过以上方法，可以有效避免PCB电路板生产中蚀刻工艺出现的线路短路问题，提高电路板的质量和可靠性。同时，在生产过程中，需要严格控制各个环节的工艺参数，加强质量检测和管理，及时发现和解决问题。