以下是 PCB 电路板原材料主要生产流程的大致介绍：

　　覆铜板生产流程：

　　1. 准备增强材料(如玻璃纤维布)，进行处理和浸渍树脂等。

　　2. 铜箔经过预处理。

　　3. 将浸渍后的增强材料与铜箔叠合，通过压制等工艺使它们结合在一起，形成覆铜板。

　　铜箔生产流程：

　　1. 通常通过电解或压延等方法，从铜原料中制造出薄的铜箔。

　　绝缘基板生产流程：

　　1. 选择合适的树脂等材料进行调配。

　　2. 通过特定工艺将其制成基板。

　　油墨生产流程：

　　1. 调配各种成分，形成具有特定性能的油墨。

　　化学药水生产流程：

　　1. 根据配方，精确配制各种化学药剂。

　　当然，具体的生产流程会因不同原材料和生产工艺而有所差异，且每个环节都有严格的质量控制和技术要求。