PCB电路板的生产工艺流程通常包括以下步骤：

　　1. 开料：根据工程资料的要求，将大张板材切割成小块生产板件。

　　2. 钻孔：在符合要求尺寸的板料上，按照工程资料在相应的位置钻出所需的孔径。

　　3. 沉铜：使用化学方法在绝缘孔壁上沉积一层薄铜。

　　4. 图形转移：将菲林上的图案转移到板上。

　　5. 图形电镀：在线路图形暴露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。

　　6. 退膜：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层，使非线路铜层暴露出来。

　　7. 蚀刻：使用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去除。

　　8. 绿油：将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。

　　9. 字符：提供一种便于辨认的标记。

　　10. 镀金手指：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍、金层，使之更具有硬度和耐磨性。

　　11. 成型：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状。

　　12. 测试：进行电子100%测试，检测目视不易发现到的开路、短路等影响功能性之缺点。